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OpenAI或与立讯精密合作开发消费级硬件设备

发布时间:2025-09-21 17:34:53  点击量:

  

OpenAI或与立讯精密合作开发消费级硬件设备(图1)

  网讯(记者郑维汉)据The Information报道,近日,OpenAI已与签署协议,共同打造一款消费级设备。据悉,该款设备目前仍处于原型开发阶段,预计能与OpenAI的

  值得注意的是,可能并非唯一参与其中的供应商。同样为代工AirPods、HomePod及Apple Watch组件的歌尔股份,或被邀请为OpenAI的首款消费级硬件产品提供扬声器模块。

  2025年5月,OpenAI曾宣布,将以近65亿美元估值的全股票交易,收购前苹果首席设计官乔纳森·艾维(Jony Ive)联合创办的一家设备初创公司。

  新兴技术和市场需求往往首先通过软件实现和验证,然后再应用到硬件产品中。巨头加码硬件的举措,可能意味着AI大模型进入应用落地的加速期,正在消费端和工业端同步改变世界。

  近期,与在AI、AR等前沿产业领域也动作频频。9月17日,立讯精密与美国边缘芯片企业PIMIC正式达成战略合作,双方将基于PIMIC先进的边缘AI芯片技术,共同开发新一代智能可穿戴产品。

  8月9日,公告称,公司控股子公司香港歌尔泰克拟以自有资金向Haylo提供不超过1亿美元的附股权收益权的有息借款,借款期限五年。Haylo将用上述借款收购Plessey100%股权并对Plessey增资,用于Plessey购买Kaiyun机械Micro-LED相关固定资产及补充营运资金。

  歌尔股份表示,未来伴随光波导、微显示、系统级封装等技术的进一步成熟和相关软件应用的进一步发展,AI智能眼镜和AR增强现实产品有望持续快速成长,同时带动相关的声学、光学、传感器、结构件等精密零组件业务成长,为公司带来新的业务增长点。

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