Kaiyun(中国大陆智能科技)股份有限公司-官网

联系我们CONTACT US
地址:盖州市西海工业园区
手机:13364175009
电话:0417-7630288
邮箱:sysgtg001@163.com
查看更多
R行业动态RECENT NEWS
你的位置: 首页 > 行业动态

TI可穿戴健康监测与智能家居边缘AI方案深度解析

发布时间:2026-08-11 04:15:05  点击量:

  :2026年慕尼黑上海电子展上,德州仪器(TI)展示了两套分别面向可穿戴健康监测与智能家居场景的边缘AI系统级参考设计:前者围绕低功耗模拟前端与端侧NPU实现心电、血糖的本地监测,后者以实时控制MCU为家电注入本地AI能力。本文结合TI现场工程师技术讲解及公开资料,对相关方案的技术特点、行业应用价值与边缘AI落地路径进行解析。

  近年来,可穿戴医疗设备与智能家居正成为半导体厂商布局端侧AI的重点场景:前者要求低功耗、高精度、长续航与数据隐私,后者强调在不改写既有硬件架构的前提下,以最小成本为家电注入本地智能。在2026慕尼黑上海电子展(electronica China)期间,德州仪器TI)围绕可穿戴健康监测与智能家居,展示了一系列基于边缘AI的系统级参考设计,涵盖生理信号采集、连续血糖监测、家电实时控制与轻量级端侧AI等方向。相比以往聚焦单一芯片性能,本次展示更强调模拟前端、无线连接、MCU算力与AI工具链之间的协同,通过开放参考设计帮助设备厂商缩短产品开发周期。

  本文结合TI现场工程师技术讲解及公开资料,对相关方案的技术特点、行业应用价值与边缘AI落地路径进行解析。

  心电(ECG)与连续血糖监测(CGM)是 可穿戴医疗领域最具代表性的两类应用。ECG需要高保真采集微弱生物电信号并在本地快速识别异常;CGM则要求电化学传感、温度补偿与超低功耗无线传输长期稳定运行。TI此次展示的两套参考设计,分别对应了“高集成模拟前端+端侧AI”与“低功耗传感+无线连接”两条技术路线。

TI可穿戴健康监测与智能家居边缘AI方案深度解析(图1)

  在ECG参考设计中,信号链前端采用了TI新推出的AFE159RP3。据介绍,这是一款面向可穿戴心电监测的低功耗模拟前端,片内集成高精度模数转换器(ADC)与心电信号调理通路,可完成多导联心电采集、起搏脉冲检测及呼吸阻抗测量等功能,并满足相关医疗标准要求,适合可穿戴ECG贴片、动态心电仪等紧凑型设备。

  完成信号采集后,原始心电数据进入MSPM0G5187 微控制器(MCU)进行本地处理。该器件基于Arm® Cortex®-M0+内核,核心亮点在于片内集成了TinyEngine™ 神经网络处理单元(NPU)硬件加速器,专为深度卷积神经网络推理优化。根据现场介绍,借助该NPU,MSPM0G5187可在本地完成心电波形的AI分类。相比于纯CPU而言,这款搭载了TI TinyEngine NPU的MCU可以实现超过九倍计算延时的降低,同时在功耗方面降低了12倍。

  据现场讲解,该NPU已提前训练了针对不同心电图特征进行分类识别的AI模型,当前端采集到异常心电波形数据后,MSPM0G5187微控制器可直接在本地完成分类并输出标签,无需持续上传原始波形,分类结果将通过CC3551E无线片上系统(SoC)以Wi-Fi协议发送至终端。系统仅在需要回传分类结果或异常事件时打开Wi-Fi,其余时间关闭无线链路,从而显著降低整体功耗,延长可穿戴设备续航。

  除ECG外,TI还展示了一套连续血糖监测参考设计。与ECG方案不同,CGM的核心挑战在于对电化学反应产生的微弱电流进行高精度、低噪声采样,同时补偿体温变化对血糖读数的影响,并通过低功耗蓝牙将数据持续同步到手机或平板。

  CC2340系列(如CC2340R5无线微控制器)是TI SimpleLink™ MCU平台的成员,针对低功耗蓝牙5.4低功耗应用优化。具备超低待机功耗与集成射频前端等特性。这些特性使其适用于CGM等对低功耗、小尺寸和无线连接能力有较高要求的传感应用场景。

  在智能家居展区,TI将重点放在“不改变硬件设计、不增加外部AI芯片”的前提下,为传统家电注入边缘AI能力。这一策略的核心在于将TinyEngine NPU集成到已经承担实时控制任务的MCU中,使电机控制、电源管理与AI推理在同一颗芯片上共存。

  TI与TCL合作展示的空调外机实时控制及节能方案,控制核心采用TMS320F28P550实时微控制器。该器件属于TI C2000™ 实时MCU的F28P55x系列,具备电机控制与电源管理所需的高实时算力,并在C2000平台引入TinyEngine NPU,使电机控制与AI推理在同一颗芯片上共存,适用于电机驱动、数字电源、家电及光伏储能等场景。

  在现场展示的Demo中,TMS320F28P550实时微控制器负责控制空调外机的风扇、压缩机及功率因数校正(PFC)电源,并在同一芯片上以软件方式运行AI节能算法。据现场工程师介绍,在实验室环境下,该方案最高可实现约30%的空调节能效果。更重要的是,该方案通过在DSP内部集成AI算法能力,避免额外增加独立AI处理芯片,即可在原有空调电控平台上增加边缘AI能力。

  此外,TI在该领域提供了从电流采样ADC、运算放大器到PWM输出的完整芯片组合,能够实现端到端的AI控制与硬件整体解决方案。这种“控制+AI”单芯片整合思路,对于成本敏感、迭代周期短的家电市场具有较强吸引力。

TI可穿戴健康监测与智能家居边缘AI方案深度解析(图2)

  跌倒检测是TI在智能家居展区展示的另一项边缘AI应用。该方案基于MSPM0系列MCU,片内同样集成TinyEngine NPU硬件加速器,外接重力感应器采集人体姿态数据,系统可判断被监测者是否发生跌倒。由于推理在本地MCU上完成,数据无需上传云端即可触发报警,既降低了隐私风险,也减少了网络依赖。

  现场同时展示了TI的AI模型训练框架。工程师可在TI官网注册账号后下载该框架,在Windows系统下完成从数据采集、标注、模型训练到模型导出的完整流程。导出的模型可直接导入TI Code Composer Studio(CCS)编译器,生成C代码与代码库,并集成到TI任意MCU或处理器中。这意味着降低嵌入式工程师部署AI模型时的学习成本,也无需掌握底层神经网络编程,即可将AI能力快速部署到目标硬件。

TI可穿戴健康监测与智能家居边缘AI方案深度解析(图3)

  基于MSPM0系列NPU的跌倒检测Demo板,外接重力感应装置,用于采集姿态数据并在Kaiyun本地完成AI推理。

  无论是可穿戴ECG、跌倒检测还是空调节能,其背后都依赖同一套边缘AI开发工具链——CCStudio™ Edge AI Studio。该平台集成在TI的CCStudio开发生态系统中,提供从数据采集、模型选择、训练优化到跨MCU部署的一体化流程。据介绍,Edge AI Studio目前内置超过60个模型和应用示例,覆盖图像分类、目标检测、时序分类、电弧故障检测、电机轴承故障检测等任务,并支持PyTorch、TensorFlow、ONNX等行业标准框架。

  Model Composer是Edge AI Studio中的无代码/低代码训练工具,支持用户自带数据对TI模型库中的预训练模型进行再训练。训练完成后,TI神经网络编译器会自动完成量化与算子优化,生成面向TinyEngine NPU的高效推理代码。整个流程生成的源代码可直接导入CCS项目,工程师无需手动编写神经网络推理代码,大幅缩短了从算法验证到产品量产的时间。

  从产业角度看,这套工具链的意义在于降低了边缘AI的应用门槛。传统上,AI功能开发需要算法工程师与嵌入式工程师紧密协作;而TI通过“预训练模型+自动编译+硬件NPU”的组合,使更多缺乏深度学习背景的嵌入式开发者也能在MCU上实现AIKaiyun功能。这对于需要快速迭代、成本敏感的可穿戴设备和家电市场尤为重要。

TI可穿戴健康监测与智能家居边缘AI方案深度解析(图4)

  从TI现场展出的Demo可以看出,其展示重点已从单颗芯片参数转向“系统级参考设计+边缘AI工具链”的整体能力。在可穿戴健康监测领域,AFE159RP3、MSPM0G5187微控制器与CC3551E无线微控制器的组合,展示了高集成模拟前端、TinyEngine NPU与双频Wi-Fi 6/蓝牙低耗能(BLE)协同工作的可行性;连续血糖监测方案则体现了TI在电化学传感与超低功耗无线连接上的持续投入。在智能家居领域,TMS320F28P550实时微控制器将AI节能算法嵌入空调外机实时控制,MSPM0系列NPU则让跌倒检测等轻量级AI应用快速落地。

  AI能力正在从云端和高端SoC向MCU、向控制层、向电池供电设备下沉。TI通过在通用MCU(MSPM0系列)、实时控制MCU(C2000系列)乃至无线E无线微控制器)中统一集成TinyEngine NPU,并配合CCStudio Edge AI Studio对跨平台的模型训练与部署,正在构建一条从数据采集、算法训练到硬件推理的完整边缘AI链路。对于可穿戴医疗设备、智能家居及更广泛的嵌入式AI应用而言,这种低功耗、高集成的端侧AI架构,为可穿戴设备、智能家居等嵌入式场景探索AI能力下沉提供了新的技术路径

  东芝开始量产面向单电机控制应用、搭载Arm® Cortex® M4内核的小型微控制器

  研华推出 DS-054:超薄 8K/4K 边缘 AI 数字标牌播放器,赋能户外数字广告、视频墙、智慧零售与交通乘客信息系统

  兆易创新GD32F50MxxG高集成电机控制MCU发布,赋能人形机器人关节驱动革新

  下一篇:兆易创新GD32F50MxxG高集成电机控制MCU发布,赋能人形机器人关节驱动革新

【返回列表页】

顶部

地址:盖州市西海工业园区  电话:0417-7630288 手机:13364175009
Copyright © 2025 Kaiyun中国大陆智能科技股份有限公司 版权所有   ICP备案编:辽ICP备09016534号-1