发布时间：2026-04-29 22:52:09 点击量：
产业链龙头企业披露第一季度业绩，净利润同环比均实现双增长，再度印证行业高景气运行态势。
其中，龙头胜宏科技2026年第一季度实现营收55.19亿元，同比增长27.99%；归属于上市公司股东的净利润为12.88亿元，同比增长39.95%，环比增长约20%。
上游覆铜板（CCL）龙头生益科技增长势能更为强劲，2026年第一季度实现营业收入81.41亿元，同比增长45.09%；归属于上市公司股东的净利润为11.58亿元，同比增长105.47%，环比增长约30%。
产品布局完善，覆盖刚性电路板（多层板和HDI为核心）、柔性电路板（单双面板、多层板、刚挠结合Kaiyun研究所板）全系列，广泛应用于人工智能、汽车电子（新能源）、新一代通信技术、大数据中心等领域。
2025年，抢抓AI算力发展机遇，深度绑定国际头部客户，稳步推进全球化布局，实现业绩跨越式增长。2026年一季度，公司延续了增长势头，净利润同环比均增长，经营性现金流净额同比增长399.38%，或再次验证PCB行业的高景气度。
现阶段，算力服务器的迭代升级成为推动高多层板和高阶HDI板需求增长的核心动力。同时，AI服务器的需求增长以及数据中心和云基础设施大规模扩展亦将推动PCB需求实现稳增。
长城证券研报显示，服务器平台的升级促使CPU和GPU等核心算力组件不断向高性能、高集成度方向演进，其硬件设计需要更多层数的PCB以实现电路布局与高速信号传输；同时，AI服务器对高密度互连、散热效率及空间优化的要求日益严苛，传统通孔板难以满足需求，而高阶HDI凭借其微小导孔、高线路密度和优异的信号完整性，成为AI加速模组等关键部件的首选方案。
据灼实咨询数据，2024-2029年全球PCB市场复合年增长率为10.9%，市场规模将由2024年的125亿美元增长至2029年的210亿美元。其中，AI服务器及HPC领域复合年增长率为20.8%，交换机及路由器领域复合年增长率为15.2%。
AI热点亦是经营向好的重要主线年第四季度已显示出订单饱满与产能承压，并落地多轮价格调整。进入2026年第一季度，受覆板板块原材料价格上行、高端产品市场需求扩容等影响，积极调整Kaiyun研究所产品销售结构，推动扩产产能释放，实现覆铜板产品营业收入及毛利增加。
相关数据也可佐证生益科技仍处于发展扩张阶段，2026年第一季度，公司预付款项与存货均有大幅增长。
有分析人士表示，作为PCB最重要的上游材料之一，从覆铜板行业整体发展态势来看，厂商的业绩上行趋势还会延续。
首先，从需求端来看，受益于海内外科技巨头加大AI领域投入，AI服务器、交换机、光模块等算力硬件需求持续增长，同时AI算力硬件驱动PCB向高密度、高性能方向升级，高阶HDI、高多层板需求大幅增加，推动覆铜板向高端迭代，并挤压常规产品产能。
西部证券数据显示，受AI服务器、5G、等前沿领域需求影响，2024-2027年高端CCL市场预计将以40%的CAGR（复合年增长率）加速发展，增长速度高于2018-2021年21%的CAGR。
而从供给端来看，有分析人士认为，铜箔、玻纤布等原材料价格持续上涨，叠加覆铜板供给偏紧且厂商市场份额较为集中，相较于下游PCB厂具有更大的议价权，能够实现较好的价格传导。
生益科技年报显示，覆铜板行业经过数十年的市场化竞争，目前全球已经形成了相对集中和稳定的供应格局，2024年全球前三家市场份额约为41.3%，前十家市场份额约为77%。
